来源 :界面新闻2022-11-21
有投资者在投资者互动平台提问：“请问贵公司在半导体封测上有哪些设备呢？”快克股份11月21日在投资者互动平台表示，在半导体封装领域，公司目前主要布局高端系列固晶机、功率半导体封装成套解决方案以及面向第三代半导体功率芯片的微纳金属烧结设备，其中功率半导体封装设备具体包括：锡膏固晶+真空共晶炉方案、锡片固晶+甲酸共晶炉方案、纳米银烧结设备等。