来源 :上证e互动2023-04-18
快克智能(603203)半导体设备国产替代方面，除了纳米银烧结设备外，公司是否还有其他新的研发目标？
尊敬的投资者您好，公司加紧研发投入，打造功率半导体封装成套装备解决方案，其他设备包括：IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉等均已进入调优验证阶段。同时，公司积极布局先进封装高端固晶机。谢谢。