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快克智能(603203)内幕信息消息披露
 
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快克智能:银烧结是碳化硅芯片封装和模块封装的核心工艺,主要用于新能源汽车电驱逆变器、车载充电机(OBC)和DC/DC高低压转换器

http://www.chaguwang.cn  2025-05-27  快克智能内幕信息

来源 :上证e互动2025-05-27

  快克智能(603203)银烧结技术可否用于固态电池

  尊敬的投资者您好。银烧结是碳化硅芯片封装和模块封装的核心工艺,主要用于新能源汽车电驱逆变器、车载充电机(OBC)和DC/DC高低压转换器,谢谢。

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