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快克智能(603203)内幕信息消息披露
 
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快克智能:公司已经和您提及公司在第三代半导体碳化硅封装领域有合作的发明专利

http://www.chaguwang.cn  2025-05-27  快克智能内幕信息

来源 :上证e互动2025-05-27

  快克智能(603203)公司某音的官方账号发布的宣传片里有提到和华为的合作,请问和华为是怎样的合作模式?

  尊敬的投资者您好,公司已经和您提及公司在第三代半导体碳化硅封装领域有合作的发明专利,并提供银烧结设备;在车载激光雷达和功率模块领域提供AOI设备,谢谢。

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