快克智能：公司在先进封装领域重点推进热压键合设备研发，该设备是HBM封装的关键工艺设备，目前进展顺利

　　快克智能(603203)您好贵司的建合设备HBM进展如何了，华为昇腾芯片有用到贵司HBM吗

　　尊敬的投资者您好，公司在先进封装领域重点推进热压键合（TCB）设备研发，该设备是HBM封装的关键工艺设备，目前进展顺利。谢谢。