赛伍技术出席CPIA组件封装技术分析研讨会

　　8月18日，中国光伏行业协会CPIA 举行关于热点问题系列线上研讨会第七期：组件封装技术分析研讨会，共邀行业代表、专家等就原材料市场供应、组件封装解决方案、配套零部件选型等议题展开了深入探讨。

　　赛伍技术作为综合高分子材料方案解决商，受邀出席该会议，赛伍技术背板产品经理兼海外技术支持宫鹏以《双面组件透明背板解决方案》为主题进行了精彩的主题报告演讲。分享了赛伍技术透明背板的市场优势、可靠性评估结果以及户外实证等，并表示赛伍技术将全面助力双面组件的更新升级。

　　

　　宫鹏在报告中分析了目前双面组件用透明背板的市场机遇及根据全球装机量预测了2022年全球透明背板的市场规模。

　　并表示赛伍技术自主开发的透明KPf、FPf背板一直走在行业前沿。其中自主开发的透明PVDF胶黏剂性能也表现优异，在紫外截止衰减，序列老化测试中明显优于透明PVF。

　　目前赛伍技术在透明网格背板的对位、裁切、纠偏、打孔的自动化方案已经成熟并量产出货，与现有自动化生产线匹配度非常高，网格背板采用的卷材方式也在一定程度上最有利于自动化生产。另外，赛伍技术的透明背板搭配赛伍技术自主开发的POE材料也适用于柔性组件前板封装方案，对应不同类型电池封装，性能也能得到相应的提升。

　　随着“3060双碳目标”的提出，近年来，光伏组件技术也在不断开拓创新，光伏行业未来将要发挥更重要的作用和承担更重大的责任。

　　赛伍技术将紧跟行业发展步伐，不断加大对新产品、新技术前沿的探索，持续推进产品结构与产业链的进一步完善。