来源 :赛伍技术Cybrid2024-11-28
在即将过去的11月，让我们一起来看看赛伍技术又有哪些大事件发生吧！
01
赛伍技术半导体一站式高分子材料解决方案亮相 IC China，众多新品引爆全场！
11月18日-11月20日，我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动——IC China 在北京国家会议中心圆满落下帷幕，本次博览会汇聚行业众多精英企业与前沿技术成果。
作为国内知名的半导体高分子材料解决方案供应商，为了更好的助力半导体行业国产材料推动发展，赛伍技术携众多新品亮相，参与多场主题活动，并展出晶圆级划片胶带、QFN前贴膜、FC-BG研磨胶带、CMP胶带等近10种新品，吸引上万名观众关注。
02
赛伍技术出席20th CSPV，多个创新解决方案，引领行业发展
2024年11月21-23日，第二十届中国太阳级硅及光伏发电研讨会（20th CSPV）在深圳成功召开。赛伍技术作为会员单位，受邀出席主论坛并承办主题为“高效(HJT BC TOPCon)电池的先进封装材料解决方案”的分论坛，赛伍技术的多名技术专家在会上了做了产品和技术创新趋势的分享。
解决方案分享
11 月 22 日，技术总监李新军博士在主论坛进行了“高效组件赛伍高可靠材料解决方案”的主题分享。李博士深入剖析了当前高效组件对于材料可靠性的严苛要求，详细阐述了赛伍技术针对这些需求所研发的高可靠材料的独特优势，赛伍光伏材料解决方案，助力高效组件在市场竞争中脱颖而出，为光伏产业的可持续发展提供坚实的材料基础。
技术创新分享
在同期的“封装材料主题”论坛上，赛伍技术研发总监王磊带来了“Raybo" UV 光下转换封装胶膜研究进展”的分享。通过对光转换技术机理的深入分析以及透光率测试分析演示，展示了其在不同电池组件中的良好抗UVID特性，并对该技术的未来发展方向进行了前瞻性的展望，为行业在封装胶膜技术的进一步探索提供了有益的思路。
赛伍技术产品经理尤迁在分论坛上分享的“0BB 无主栅组件封装解决方案”同样备受关注。赛伍针对不同0BB技术路线均具有成熟可靠的解决方案。其中针对smartwire及覆膜路线开发的低克重皮肤膜，具有成本低、粘接力高等优势，满足组件DH200h和TC600可靠性要求。针对点胶及焊接+胶水路线，赛伍开发的光转一体膜具有低流动性，与电池片高粘接力特性，解决电池片怕紫外线及组件层压EL发黑问题。充分展现了赛伍 0BB 无主栅组件封装解决方案在推动光伏组件技术进步和产业升级方面的巨大潜力。