赛伍技术：半导体材料业务作为公司未来重点发展的新兴业务板块

　　赛伍技术(603212)国家目前由于中美关系，重点促进半导体行业发展，给中国自主可控半导体材料提供了绝佳的契机，公司对半导体方面的关注和研发出货会不会也加速，跟上时代的需求。

　　尊敬的投资者您好，半导体材料业务作为公司未来重点发展的新兴业务板块，公司将抓住半导体材料国产替代的契机，加大对半导体材料业务的投入，目前已经量产的产品主要包括晶圆切割UV减粘胶带、CMP固定胶带、功率晶圆背金研磨用途UV减粘胶带、QFN前/后贴膜、MiniLED芯片翻膜/针刺用途PVC减粘膜等。公司将持续加快研发进度，完善半导体产品矩阵，同时加快在下游客户处的验证推广进度。