来源 :上证e互动2024-12-25
景旺电子(603228)请问贵公司生产的产品是否符目前高端手机的最新要求？性能是否能达到或超过苹果最新手机主板的性能？
尊敬的投资者，您好！高端智能手机用PCB正在向高性能、小型化、高集成度及高可靠性方向升级，公司具备软硬结合板、FPC、高阶及Anylayer(任意层互联)HDI、SLP的生产能力，可以满足市场对高端智能手机的要求。感谢您的关注！