来源 :公司公告2025-05-26
景旺电子公告，公司募投项目“年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目”因实施进度调整，预计建成时间由2025年6月延期至2026年6月。截至2025年4月30日，项目累计投资达21.067亿元，其中募集资金投入8.03亿元，自有资金投入13.037亿元，项目完工进度为81.43%。本次延期不涉及实施主体、方式及用途变更，不会对项目实施产生实质性影响。