来源 :FPCworld2026-05-14
5月6日，新三板创新层公司深圳市邦正精密机械股份有限公司（证券代码：874544，简称“邦正精机”）发布公告称，公司董事会已审议通过向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市的相关议案。
根据方案，邦正精机计划发行不超过10,484,740股（不含超额配售选择权），募集资金将重点用于智能自动化贴合设备扩产建设等项目。
此前的2026年4月15日，公司已披露上市辅导工作完成报告。担任辅导机构的民生证券与国联民生证券认为，邦正精机已建立起较为完善的治理结构、内部控制及规范运作体系，具备在北交所上市的基础条件。
公开信息显示，邦正精机成立于2015年，总部位于深圳市宝安区，注册资本为3145.422万元。公司于2025年3月13日正式在全国股转系统创新层挂牌。作为国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”以及广东省专精特新企业，公司主营业务聚焦FPC（柔性印制电路板）生产制造及下游电子产品组装环节中的贴合工序专用设备，涵盖智能制造装备的研发、设计、生产与销售，同时通过设备租赁、配件销售及维修服务拓展收入来源。
近年来，邦正精机业绩保持较快增长。2025年，公司实现营业收入2.34亿元，较上年同期增长25.46%；归属于母公司股东的净利润为5889万元，同比增长43.70%。
在客户拓展方面，凭借产品性能、交付能力及服务响应体系，邦正精机已进入多家行业龙头企业的供应链体系，包括鹏鼎控股、景旺电子、立讯精密、安费诺等知名厂商。其产品广泛应用于消费电子产业链，并间接服务于苹果公司、华为等全球消费电子品牌。