今天PCB集体反攻，鹏鼎控股（002938.SZ）和景旺电子（603228.SH）强势封停。
市场在对PCB的什么预期重新定价？核心是mSAP工艺。鹏鼎和景旺电子目前被市场认为是当前A股与全球PCB里最值得重视的mSAP工艺的受益者。
鹏鼎/臻鼎的优势是全球第一PCB平台、SLP/mSAP多年量产积累、AI相关Capex最激进、客户认证深；
景旺的优势是珠海金湾的产能预期，具备any-layer+mSAP基础，产线改造成本更低更快，还有汽车相关业务作为现金流托底。
01 什么是mSAP：它解决了传统PCB什么问题？
这是决定mSAP工艺的产业逻辑是“PCB量增”，还是高端PCB价值重估。
mSAP全称是Modified Semi-Additive Process，改良型半加成法。其本质不仅是将传统减成法“把多余铜蚀掉”的简单升级，而是用更薄的起始铜层/种子层，通过图形定义后选择性电镀增厚线路，最后再去除多余薄铜，从而显著降低侧蚀，得到更垂直、更规整的线路侧壁，提升布线密度、阻抗控制与高速信号完整性。而且传统减成法的量产极限通常在线宽线距50-75μm附近；mSAP工艺可做到15-20μm甚至25μm以内，而SAP可进一步做到10μm以下。
这也是为什么mSAP被视为“让PCB接近载板制程的核心工艺”。
从工艺流程看，mSAP相较减成法增加了更高要求的超薄铜箔、图形转移、精密电镀、闪蚀等环节，对LDI曝光、钻孔、电镀、药水体系、洁净度、载体铜箔、感光干膜的要求明显提升。行业资料指出，mSAP相关化学品成本占比可提升至10%以上，而高多层/HDI传统药水成本通常为5%-8%；这意味着mSAP的价值增量不仅在成品板，也沿着材料和设备链条进行传导。
02 你以为AI服务器最需要mSAP？其实高速光模块更需要！
高速光模块中，mSAP的逻辑最清晰。根据资料显示：800G中已有部分高端型号采用mSAP工艺，1.6T及以上有可能成为关键路径甚至必选方案。原因是224Gbps PAM4信号传输下，传统高多层PTH/普通HDI已难以满足小型化、高集成度、低插损、热管理要求。
而1.6T光模块的PCB并非单纯“更复杂一点”，而是从5阶HDI向6阶SLP/类载板升级，线路线宽线距需由传统35-40μm缩至25-30μm甚至15-20μm，这是mSAP需求突然爆发的根本原因。
行业测算上，2026年mSAP在光模块领域的市场空间约120-130亿元，也有资料给出2026年80亿元、2027年翻倍以上；还有表示2027年较2026年增长150%左右一种表达。市场空间虽然不一致，但总体方向和高度市一样的：需求不是线性增长，而是代际切换驱动的跳变。
AI服务器的情况更复杂：核心是随着高附加值板型的增加，mSAP从光模块外溢到更大算力PCB范围，这也印证了，短期爆发是因为高速光模块需要。
首先，并非所有AI服务器PCB都必须用mSAP。服务器里仍有大量高多层板、普通HDI板、背板等，部分场景依然可用传统高多层或HDI；
其次，高阶互连场景的mSAP渗透率会显著提升。尤其是Compute Tray、高阶HDI、类载板、正交背板、CoWoP相关板型，其对精细线路、低损耗和更高I/O密度要求抬升后，正逐步从普通HDI往mSAP迁移；
最后，鹏鼎管理层明确提到：光模块及未来AI服务器的Compute Tray板子，要求较高的细线路场景“将来都是可能往mSAP走”。这说明趋势是确定的，但路径是结构性渗透而非整机全面替代。
除了mSAP的需求量大幅上修，还有一种模棱两可的逻辑是国产替代！
有观点认为mSAP会改变日本对ABF载板的垄断。实际情况是并非全面替代，只能在部分场景形成替代或绕开。
为什么不能全面替代？
第一，材料体系不同。ABF载板核心是日本味之素的ABF膜，而mSAP HDI/SLP多基于PP/超薄铜箔/载体铜箔体系。
第二，制程极限不同。mSAP与SAP属于ABF载板领域的两类核心工艺，二者在流程设计与适用场景上存在明显差异，ABF载板主流是SAP，适合10μm以下精细线路；mSAP因为还要蚀刻掉预先压合的超薄铜箔，蚀刻量更大，并不适合10μm以下产品。
第三，应用位置不同。ABF载板是CPU/GPU/ASIC先进封装的“芯片底座”，直接承接芯片I/O密度与封装可靠性；mSAP更多服务于类载板PCB、光模块、SLP、高阶HDI。
而且全球“卡脖子”不是只卡ABF膜。其实mSAP上游同样高度依赖日本：载体铜箔日本三井份额约90%，感光干膜基本日本进口，类BT树脂也由海外垄断。意味着即便不走ABF，mSAP也未能完全彻底摆脱日本材料制约；更准确的表述是：mSAP降低了部分场景对ABF载板的依赖，更多是改变了中下游产品架构。
03 资本市场如何重估鹏鼎控股和景旺电子？
先看鹏鼎控股，其背后的控股股东臻鼎（含鹏鼎）是全球PCB绝对龙头。按Prismark口径，2017-2025年连续位列全球第一大PCB生产企业；2024年全球排名中，臻鼎营收53.41亿美元居首，第二名是台湾省的欣兴35.94亿美元，第三名东山精密（002384.SZ）34.51亿美元。
而鹏鼎属于臻鼎在A股市场的核心资产映射。2024年鹏鼎占臻鼎营收比例约90%，说明A股上市主体基本承接了集团主体PCB能力。同时，2026年臻鼎管理层提出：2026Q4到2027Q1，公司的mSAP产能有望挑战全球第一；2030年mSAP营收占比目标是25%。从管理层的表述来看，鹏鼎的目标除了规模全球第一，关键正在试图将mSAP从局部工艺优势做成下一轮结构升级的核心增长极，这是市场的核心预期之一。
背后是百亿扩产带来的产能预期，从现有资料来看，“80亿+110亿”扩产是两阶段、双基地（淮安母基地+泰国外溢）的高端PCB产能跃迁工程：第一阶段80亿元已于2025年8月启动、建设期至2028年，聚焦IHDI/HLC/SLP等高附加值产线，明确“2026年底IHDI与HLC产能翻倍”的目标；
第二阶段110亿元高端PCB基地于2026年初签约、4月动工，新增HDI/mSAP/HLC专业化产能，锚定AI服务器与高速光模块需求中枢。当前在建厂房约10栋，预计至今年底至明年将有约6栋陆续投产，管理层表述是单栋年产值约20亿元，对应新增百亿级产值弹性；
海外泰国一期2025年5月试产并通过多家客户认证，预计2026年上半年生产节奏进入较好状态，二/三/五期与钻孔中心同步推进。2026年全年资本开支预算168亿元（国内约120+亿、泰国约40+亿），产能与订单释放窗口集中在2026H2-2027年。
再看景旺电子，市场的核心预期是公司对mSAP的产能改造。计划上景旺电子是要在珠海金湾建设25条线、目标月产1000万片，当前已有2条mSAP产线，年底计划增至5条，月产200万片（计划数据，还得考虑良率）。此外，公司也明确提到，珠海金湾具备顶级设备、千级洁净车间、mSAP能力储备。说明有技术改造的基础；从同行经验看，mSAP的扩产并非所有工序重建，主要增加关键设备，技术改造会明显快于新建，但仍受设备采购和调试时间限制。
总得来看，无论鹏鼎和景旺，都是可以从部分高阶HDI/SLP产线改造至mSAP产线，来满足后续高速光模块的对mSAP工艺的需求。但资本市场将预期拉满是惯用手段，但实际情况也得考虑，景旺电子在2026年一季度的业绩交流会上，明确表示了改造成mSAP产线所需的关键设备，比如钻机、压机、电镀线交期较长，“可能长到超过一年”。
前面的产能是量，mSAP工艺下的产品价格方面：资料显示，mSAP板的盈利显著优于普通HDI：行业资料表示mSAP PCB毛利率通常20%-25%以上，高端场景更高；更激进观点甚至提到1.6T光模块SLP/内载板毛利率60%；因此，比较稳妥的区间应是：普通PCB约15%毛利率，传统高端HDI/高多层约20%-30%，mSAP/高阶SLP在高景气下可达30%-40%甚至更高。