移远通信：公司常用的封装方式为LGA、M.2、mini-PCIe等

　　移远通信(603236)先进封装技术这种模块化的设计理念，使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块，最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。现阶段的先进封装技术包括倒装焊（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer、RDL）、3D封装（TSV）等。作为世界级物联网模组龙头，公司的先进封装采用的是什么技术？请明确回答，谢谢

　　您好，倒装焊(FlipChip)/晶圆级封装(WLP)/2.5D封装(RDL)/3D封装(TSV)这些都是半导体芯片的封装技术，移远的模组是基于来自于各主流芯片供应商的半导体芯片而开发出来的通信模组，并不牵涉这几类封装技术；模组层级上，我们常用的封装方式为LGA、M.2、mini-PCIe等。感谢您的关注！