来源 :证券时报网2023-07-21
2023年6月29日，松下电器控股有限公司旗下子公司松下机电株式会社在大阪举行优秀合作伙伴大会。大会共邀请104家主要供应商参与，宏和科技总经理杜甫先生应邀出席。
松下机电株式会社旗下电子材料事业部生产覆铜板材料等多个产品，涉及多个应用领域，其MEGTRON系列为行业高阶材料的标杆。
宏和科技从研发项目立项至实现商业化，积极与松下紧密合作，获得松下电子材料事业部的高度认可。松下机电株式会社向宏和科技授予优秀合作伙伴的表彰，以期双方持续加强战略合作，以品质为基础，以技术为导向，秉承实事求是的原则，实现互利共赢的宗旨。
松下机电株式会社坂本社长与宏和科技杜甫总经理授奖合影。
获得日本松下高端客户的支持并非一日之功，公司与日本松下客户的合作持续了多年，公司致力于为客户解决问题，提升产品品质和技术。早在2019年宏和科技已获得过松下电子材料事业部的感谢状。具体如下图片：
宏和科技主营超细电子纱以及高端电子布的研发与生产，从2020年开始公司超薄型电子布已正式踏入ICPackage材料应用领域，逐年稳步成长，为公司的核心产品之一。此外，宏和科技的核心产品还应用于HDI、高速通讯及汽车等领域，与国内外知名覆铜板企业保持密切合作。子公司黄石宏和电子材料科技有限公司“年产5,040万米5G用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目”于2023年5月30日已顺利投产，公司将持续加强品质提升和技术研发工作。宏和科技将立足本业，齐心协力，持续努力，深耕细作，为电子材料产业化尽力。
电子布的终端下游主要为智能手机、笔记本电脑、平板电脑、消费性电子，高端服务器、通讯基站、汽车电子、航空航天、智能制造、人工智能、IC封装基板等，随着电子产品的智能化以及信息技术的进步，对公司持续利好发展有着促进作用。随着5G时代的到来，以及6G技术的开发使用，智能化信息化逐步渗透到我们生活中，包括航空航天、国防科技等国家战略性行业的强势发展，对高端电子布的需求会持续攀升。（CIS）