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天龙股份(603266)内幕信息消息披露
 
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天龙股份:公司开发的高集成度IGBT功能承载模块产品,不涉及芯片业务

http://www.chaguwang.cn  2022-06-06  天龙股份内幕信息

来源 :上证e互动2022-06-06

  天龙股份(603266)请问,贵司的IGBT模块的芯片是自产还是配套厂家提供?还是你们不涉及任何设计只负责一个注塑封装代工而已?

  公司开发的高集成度IGBT功能承载模块产品,不涉及芯片业务,该技术主要体现为大量金属端子、电磁环与导电铜片直接集成在传统的塑胶中,功能上承载了IGBT相关电路、大功率电桥、焊接IC引线端子等诸多电气功能。芯片封装业务由我们的客户来完成,最终应用于新能源汽车PCU动力控制总成,谢谢您对公司的关注。

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