天龙股份：目前公司直接或间接参股的半导体相关公司有武汉飞恩、苏州旗芯微、广州粤芯、浙江翠展

　　天龙股份(603266)公司为客户开发的定制化的IGBT功能承载模块，是应用于新能源汽车PCU动力控制单元核心部件之一，目前已收到日立集团小批量订单，已顺利量产，该项目目前间接供货于本田下一代混动类新能源汽车，同时公司上半年也开发了标准化的IGBT功能承载模块，应用于新能源汽车主驱动，并拿到了客户的项目定点，预计明年3月份开始量产，间接供货给江淮等新能源汽车，属于智能化工厂吗？公司参股的芯片半导体公司有哪些？

　　尊敬的投资者，公司新开发的IGBT功能承载模块，自动化产线采用机器人根据程序自动上下物料，同时生产过程借助定制化的MES系统实现工艺参数、设备状态、质量状态、生产数据信息化管理，实现产品全过程精准追溯，公司将持续推进智能化工厂建设。另外目前公司直接或间接参股的半导体相关公司有武汉飞恩、苏州旗芯微、广州粤芯、浙江翠展微公司，请参阅公司相关公告，谢谢您对公司的关注。