来源 :上证e互动2022-08-29
天龙股份(603266)请问董秘，贵公司开发的IGBT功能承载模块与斯达半导体开发IGBT模块一样功能吗？谢谢！
尊敬的投资者您好，公司开发的高集成度IGBT功能承载模块项目，技术主要体现为大量金属端子、电磁环与导电铜片直接集成在传统的塑胶中，功能上承载了IGBT相关电路、大功率电桥、焊接IC引线端子等诸多电气功能,不含芯片，谢谢您对公司的关注。