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鸿远电子(603267)内幕信息消息披露
 
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鸿远电子申请MLCC叠层错位精度专利,提高叠层错位精度

http://www.chaguwang.cn  2024-03-19  鸿远电子内幕信息

来源 :金融界2024-03-19

  金融界2024年3月19日消息,据国家知识产权局公告,北京元六鸿远电子科技股份有限公司申请一项名为“一种提高MLCC叠层错位精度的识别结构“,公开号CN117727573A,申请日期为2023年12月。

  专利摘要显示,本发明公开了一种提高MLCC叠层错位精度的识别结构,属于电容器技术领域,其技术要点是:所述识别结构设置在电极膜片一侧,所述识别结构关于所述电极膜片对称设置,电极膜片设置在承载机构的一侧,承载机构用于带动所述电极膜片的识别结构移动,电极膜片另一侧设置有两台CCD相机,CCD相机用于定位电极膜片两侧的识别结构;还应包括搬送机构和积层平台,所述搬送机构在所述承载机构和积层平台之间移动,搬送机构在所述承载机构上抓取电极膜片或陶瓷膜片,搬送机构在所述积层平台上堆叠电极膜片或陶瓷膜片,且搬送机构每次抓取电极膜片和堆叠电极膜片的位置固定不变,可以避免搬送机构移动精度造成的影响,从而提高叠层错位精度的优点。

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