来源 :赛腾股份2023-05-10
2023年5月，赛腾股份研发的200mm硅片检测设备顺利出机，强劲实力，助力中国“芯”基建！
▲200mm硅片检测设备出机现场
半导体设备领域种类繁多，制造原理各异，根据麦肯锡预测，2022-2030年，全球半导体行业年复合增长率达6.7%，2030年市场规模达10300亿美元。长远来看，以人工智能、云计算、智能汽车、物联网等为代表的新兴产业蓬勃发展，将催生出许多芯片应用需求，半导体设备作为该产业发展的基石，在这样的发展需求下，半导体设备将迎来巨大发展机遇。
赛腾股份立足智能制造领域，紧跟时代潮流，抢抓发展机遇，凭借强大的技术团队和创新能力，始终坚持自主创新发展，在原有300mm硅片检测设备的基础上，新研发并制造了半导体200mm硅片检测的自动化检测设备，相对于传统的人工目检，赛腾股份研发的检测设备支持多种200mm硅片的自动检测、性能稳定、准确率高，该设备对标行业龙头的同类产品，目前工艺窗口已十分稳定,可满足客户对硅片外观缺陷等各项指标的要求。
200mm硅片检测设备
未来，赛腾股份将致力于半导体行业市场需求产品的研发，发扬赛腾精神，进一步提升科技创新水平，打破行业生产设备技术壁垒，完成客户高度定制化要求，缩短设备调试周期，为客户提供更稳定、更高端的产品！