来源 :金融界2024-01-27
金融界2024年1月27日消息,据国家知识产权局公告,苏州赛腾精密电子股份有限公司申请一项名为“晶圆自动定位设备“,公开号CN117457562A,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本发明公开了一种晶圆自动定位设备,属于半导体制造领域,其包括旋转装置,旋转装置包括:转轴机构,包括轴套组件、转轴、轴承和衬套,转轴同轴穿设于轴套组件中,轴承数量为两个,且分别同轴设置在轴套组件的上端和下端,轴承的外圈与轴套组件固定连接,轴承的内圈与转轴固定连接,衬套同轴设置在轴套组件和转轴之间,衬套的两端抵持在两轴承的内圈之间;吸附头,与转轴的上端固定连接;驱动机构,与转轴的下端传动连接;其中,轴套组件和衬套之间形成有第一抽吸腔,衬套和转轴之间形成有第二抽吸腔,转轴内部形成有与吸附头连通的真空通道,第二抽吸腔分别与第一抽吸腔和真空通道相通。本发明采用上述结构,转轴机构内部的气路密封性佳。