来源 :上证e互动2025-02-27
赛腾股份(603283)您好，贵司总共研发了多少款半导体检测设备，多款设备进行组合起来可否有效识别晶圆研磨，蚀刻，cmp以及薄膜沉积后各制程外观及尺寸缺陷？
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司半导体设备主要包括晶圆包装机、晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等，公司晶圆缺陷检测设备可以对晶圆进行正面、背面及晶圆边缘的各种缺陷进行检测，谢谢！