来源 :上证e互动2025-03-10
赛腾股份(603283)您好贵司晶圆缺陷检测设备，可否应用于2.5D/3D封装中的晶圆级检测（如TSV通孔缺陷识别）
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在晶圆边缘检测系统中开发明暗场结合激光光学技术，针对晶圆键合工艺中thinning、trimming、bonding、coating制程段增加了晶圆修边幅度、加工尺寸检测、晶圆bonding对准检测、粘合物工艺监测、EBR监测以及bonding过程中出现的气泡、碎片、剥落、聚合物残留等新的缺陷检测功能，完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，谢谢！