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赛腾股份(603283)内幕信息消息披露
 
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赛腾股份:公司在半导体封测段设备主要有晶圆激光打标,晶圆激光开槽,料条打标、编带一体自动化设备等等

http://www.chaguwang.cn  2025-03-10  赛腾股份内幕信息

来源 :上证e互动2025-03-10

  赛腾股份(603283)贵司在半导体封测自动化设备领域,主要提供哪些设备,目前该业务有什么进展

  尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司在半导体封测段设备主要有晶圆激光打标,晶圆激光开槽,料条打标、自动固晶机、自动组焊线一体机、编带一体自动化设备等等,该业务正常进行中,谢谢!

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