来源 :上证e互动2025-03-20
赛腾股份(603283)随着HBM技术迭代升级，国产替代的步伐会不会加快一点。公司在封装技术储备方面怎么样？
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在半导体封测段设备主要有晶圆激光打标，晶圆激光开槽，料条打标、自动固晶机、自动组焊线一体机、编带一体自动化设备等等，谢谢！