来源 :上证e互动2025-09-09
赛腾股份(603283)为提升性能，英伟达在新一代RUbin处理器开发蓝图中，计划把cowos先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅（SIC），市场后续碳化硅（SIC）检测设备市场广阔，请问贵司第三代半导体碳化硅晶圆缺陷检测设备目前已经开始进入批量阶段了吗？
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，碳化硅晶圆缺陷检测设备正在研发中，具体进展请关注公司相关公告，谢谢！