来源 :上证e互动2025-09-26
赛腾股份(603283)随着GPU/ASIC功率与封装尺寸快速增长，半导体封测大厂日月光半导体2024年宣布推出powersip创新供电平台，powersip的工艺路线可分为四个阶段，远期方案为内埋垂直供电方案。贵司是否已经和日月光半导体合作，目前主要供应哪些半导体设备
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！日月光是公司的合作伙伴，具体项目详细信息不便透露，谢谢！