来源 :上证e互动2025-09-30
赛腾股份(603283)与传统塑料PCB基板相比，玻璃基板的翘曲（warpage）问题更小，更容易实现更细微的电路，因此逐渐成为下一代半导体基板的候选方案，它能提升数据处理速度，显著增强半导体芯片和AI性能，目前英特尔、AMD、三星电子、博通等公司已在积极推动引入玻璃基板。贵司玻璃晶圆激光打孔设备SFD3000,目前研发进展如何，是否已经开始在海外国内客户进行批量验证！
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司始终紧跟行业技术发展趋势，并持续投入研发扩展产品种类，玻璃晶圆激光打孔设备暂未批量验证，谢谢！