华懋科技“发力”光刻材料

　　7月18日，华懋科技发布公告表示，公司联营企业东阳华芯电子材料有限公司（以下简称“东阳华芯”）拟以20亿元投资年产8000吨光刻材料新建项目。资金来源为东阳华芯自有及自筹资金，公司通过东阳凯阳持有其40%股权，不纳入公司合并报表范围。据悉，东阳华芯已取得“年产8000吨光刻材料新建项目”的备案手续以及相关建设地块的土地使用权。

　　

　　来源：华懋科技

　　该项目规划年产8000吨光刻材料，主要包括ArF光刻胶系列（包含单体和树脂合成）、KrF光刻胶系列（包含单体和树脂合成）、半导体厚膜封装胶、半导体用光敏性聚酰亚胺（PSPI）、PCB油墨、三羟甲基丙烷、三丙烯酸酯等配套试剂。项目建设期为18个月，预计投产期在2023-2024年。

　　本项目的规划设计主要依托东阳华芯的股东徐州博康信息化学品有限公司成熟的生产工艺及知识产权。

　　同时，华懋科技也在此公告中表示：本项目生产的产品市场壁垒高、市场竞争激烈、下游客户对产品认证的周期长，按照目前的行业情况，产品验证周期在6-24个月左右。

　　晶圆厂持续扩产，光刻胶材料市场需求“猛升”

　　在目前的国际大环境背景下，我国国内的半导体晶圆厂处于持续的扩产之中。根据方正证券的统计，我国8寸晶圆的产能将在未来实现从2021年8月的74万片/月增长至135万片/月，12寸晶圆的产能将从2021年8月38.9万片/月增长至145.4万片/月，分别将实现82%及274%的增长。

　　晶圆厂的扩产带动半导体关键原材料的需求增长，同时叠加国产替代的因素影响，国内半导体关键原材料，包括光刻胶及其配套材料未来的市场需求增长较快，前景广阔。

　　华懋科技透露：“本项目生产的产品可应用于65nm、55nm、40nm、28nm及以下的关键层工艺以及LOGIC，3D NAND，DRAM集成电路、分立器件、传感器等应用领域，项目具备良好的市场前景，且一定程度上能够加快半导体制造核心原材料的国产化替代进程。”

　　光刻胶业务或成华懋科技新“增长极”

　　据了解，华懋科技先是在2021年1月，通过公司旗下产业基金——东阳凯阳于2020年12月与傅志伟、上海博康、徐州博康签署《投资协议》，对徐州博康进行投资，切入半导体关键材料光刻胶领域。

　　随后在同年9月通过东阳凯阳与徐州博康等共同发起设立合资公司东阳华芯。东阳华芯规划在浙江省东阳市建设国内领先的光刻材料生产基地，产品规划涵盖光刻胶单体、树脂及成品胶，制程涵盖 I 线、KrF、AkF 光刻胶及配套试剂。

　　此外，徐州博康位于江苏邳州的1100吨光刻材料新工厂已于2021年底正式投产，成功建成了包含电子级溶剂，光刻胶单体，树脂及光刻胶的一体化光刻胶生产体系。

　　

　　来源：徐州博康

　　上述两大工厂是华懋科技和徐州博康当前在光刻胶上的重要布局，其中东阳华芯生产基地产品销售定位以光刻胶、光刻胶树脂及辅助材料为主；徐州博康邳州新工厂目前产品产能以光刻胶单体、树脂，光刻胶、医药中间体为主。公司光刻胶产品应用领域都集中在逻辑芯片及封装领域，但产品各自侧重有所区别，有利于完善华懋科技与徐州博康在整个光刻材料产业链的布局，确保芯片制造用光刻胶上游供应链的安全。