来源 :财联社2023-11-29
先进封装板块异动拉升，元成股份涨停，联赢激光、新益昌、兴森科技、太极实业等跟涨。消息面上，根据韩媒Business Korea报道，业内人士透露，SK海力士准备在下一代DRAM中应用2.5D扇出（2.5D fan-out）封装技术，最快将在2024年发布相关方案。