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长裕集团(603407)内幕信息消息披露
 
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长裕集团:高纯氧化锆用于存储芯片封装载板及散热底座,营收占比较低

http://www.chaguwang.cn  2026-05-22  长裕集团内幕信息

来源 :上证e互动2026-05-22

  长裕集团(603407)请问贵司高纯氧化锆、纳米复合氧化锆是否应用于AI服务器、算力芯片先进封装(2.5D/3D)?例如做晶圆支撑、绝缘件、真空吸盘等。 尊敬的投资者,您好!高纯氧化锆制品具有高绝缘性、高强度及导热特性,可用于HBM、SSD等存储芯片封装的陶瓷载板、散热底座等部件?。目前该部分应用占公司营收比例较低,敬请注意投资风险。感谢您对公司的关注!

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