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长裕集团(603407)内幕信息消息披露
 
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长裕集团:高纯氧化锆可用于HBM、SSD封装陶瓷载板及散热底座,当前营收占比较低

http://www.chaguwang.cn  2026-05-22  长裕集团内幕信息

来源 :上证e互动2026-05-22

  长裕集团(603407)您好,请问公司高纯氧化锆产品是否可用于HBM、SSD等存储芯片先进封装的陶瓷载板、散热底座等部件,目前有无相关批量供货或客户验证? 尊敬的投资者,您好!高纯氧化锆制品具有高绝缘性、高强度及导热特性,可用于HBM、SSD等存储芯片封装的陶瓷载板、散热底座等部件?。目前该部分应用占公司营收比例较低,敬请注意投资风险。感谢您对公司的关注!

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