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韦尔股份(603501)内幕信息消息披露
 
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韦尔股份:公司仅从事芯片的研发设计,晶圆制造和封装测试环节主要采用外协加工的形式

http://www.chaguwang.cn  2025-01-03  韦尔股份内幕信息

来源 :上证e互动2025-01-03

  韦尔股份(603501)贵公司生产的半导体芯片是完全国产的吗,是否能保证芯片安全

  尊敬的投资者您好!作为Fabless半导体芯片设计企业,公司仅从事芯片的研发设计,晶圆制造和封装测试环节主要采用外协加工的形式。经过多年的自主研发和技术演进,公司在CMOS图像传感器电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势,形成公司的核心技术并获得专利保护。感谢您的关注!

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