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立霸股份(603519)内幕信息消息披露
 
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立霸股份:在薄膜沉积设备领域,公司目前主要竞争对手为美国的应用材料)、日本的东京电子等

http://www.chaguwang.cn  2021-12-16  立霸股份内幕信息

来源 :上证e互动2021-12-16

  立霸股份(603519)我们知道,半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备,请问公司投资的拓荆科技主要产品半导体薄膜沉积设备在国内的竞争对手有哪家公司?

  尊敬的投资者您好:根据拓荆科技公开披露的招股说明书(申报稿)中的内容显示:在薄膜沉积设备领域,拓荆科技目前主要竞争对手为美国的应用材料(AMAT)、美国的泛林半导体(Lam)、日本的东京电子(TEL)、荷兰的先晶半导体(ASMI)。具体详细信息烦请您阅读该公司的招股说明书(申报稿)。谢谢!

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