来源 :多伦科技2023-04-21
第二十届上海国际汽车工业展览会
2023年4月18日，上海国际汽车工业展览会在国家会展中心正式开幕，多伦科技成员企业北云科技携新一代GNSS高精度定位芯片、组合导航模组等一众新品亮相车展，全方位的展示北云科技在智能汽车高精度定位领域围绕芯片、高集成度、汽车功能安全以及全球化方案等方面的硬核技术创新。
展会现场
新品发布会
Alice 高精度定位芯片上海车展见面会
4月20日上午10:30，北云科技在上海车展国家会展中心2.1馆2AH002（盖世汽车）展台举行新品发布会。
发布会现场荣幸的邀请到了纵目科技副总裁朱光伟先生、禾多科技联合创始人蒋京芳女士等一众行业合作伙伴以及盖世汽车、雷锋网、新智驾、九章智驾、汽车商业评论等媒体朋友，共同见证北云科技高精度定位芯片Alice以及M2高精度定位/组合导航模组的首次公开亮相。
发布会现场
Alice芯片，是北云科技新一代自主研发的高精度定位芯片，采用车规级22nm工艺，小尺寸6x8mm，拥有1507个通道（含750Fusa通道），支持全系统全频点卫星信号接收，内置北云科技REAL RTK定位引擎、DIST 深耦合组合导航引擎和SAIF 高性能复合干扰抑制引擎，功能安全等级ASIL B。
Alice芯片的发布，让大家看到了，在高精度定位领域，我们的高精度定位芯片已经相伴着我国智能汽车行业的领先发展走在了世界前列。
Alice芯片
P-Module on Domain Controller
贴片式组合导航模组
此次发布的还有北云科技新推出M2系列高精度定位/组合导航模组。基于Alice芯片开发的M2高精度组合导航模组P-Module，能在“两个指甲盖大小”的体积下（17.0x22.0mm）实现与PBOX相当的定位性能。
贴片式P-Module方案相较PBOX方案拥有更高的集成度，更强的成本优势。可以为汽车主机厂客户大幅降低系统成本（接口、组件、线束、安装等），并可以直接融合进入Tier 1等厂商的域控和智驾方案中，作为标配，提升智驾系统的整体集成度。
M2系列模组
开放合作，共创美好未来出行
目前智能汽车行业技术创新百花齐放，北云科技致力于提供全场景厘米级高精度定位解决方案。此次发布会现场，北云科技面向全场景高精度定位的视觉融合（组合导航）定位方案也初次揭开面纱，将与更多行业合作伙伴共同助推更美好的未来出行。
发布会现场
展会现场
北云科技的高精度定位产品，目前已成功定点国内多家汽车主机厂的多款智能汽车前装量产车型，并在L4自动驾驶、Robotaxi等高级自动驾驶领域市场占有率领先。此次车展，众多行业客户、合作伙伴及行业朋友莅临北云科技展厅参观交流。
现场交流集锦
目前上海车展刚刚结束媒体日，专业日进行到第二天，诚邀更多行业合作伙伴、客户、朋友莅临北云科技展台参观交流。
北云科技展台信息：
国家会展中心（上海）
北云科技展台：2.1H/2AE006
展会日程：
媒体日：2023年4月18日- 19日
专业观众日：2023年4月20日- 21日
专业、公众观众日：2023年4月22 - 27日