来源 :微电子制造2022-09-15
9月14日，东尼电子发布公告称，旗下全资子公司东尼半导体拟通过增资扩股方式，引入投资者湖州织鼎信息技术服务有限公司，增资金额为2.8亿元，资金主要用于年产12万片的SiC衬底项目。
本轮增资前，东尼半导体为东尼电子的全资子公司；增资完成后，织鼎信息持有东尼半导体28%的股权，东尼电子持有东尼半导体72%股权，东尼半导体由东尼电子全资子公司变更为控股子公司。本次增资完成后，该项目的实施方式也由全资子公司单独实施变更为合资经营。
东尼半导体于2021年4月非公开发行募投项目“年产 12 万片碳化硅半导体材料”，该项目非公开发行募集资金总额约为4.68亿元，项目全部投产后将形成年产12万片SiC的产能。
9月14日，东尼电子在2022年半年度业绩说明会上表示，公司2021年度非公开发行募投项目“年产12万片碳化硅半导体材料”预计将于2023年11月达产。目前公司正处于送样阶段，下游客户主要为东莞天域。截至2022年4月末，东尼电子已交付500片碳化硅样片，日后能否量产、实现商业化，尚需时间检验。
2017年，东尼电子登陆科创板，来自消费电子和光伏领域的营收，各占一半。东尼电子的主要产品包括超微细导体、复膜线、金刚石切割线。其中，超微细导体、复膜线主要应用于消费电子领域，金刚石切割线则应用于光伏领域。
不久前东尼电子刚发布半年报预增公告，预计2022年上半年将实现扣非净利润4，577万元，同比增长1，001%。
资料显示，东尼电子是专注于超微细合金线材及其他金属基复合材料的应用研发、生产与销售，产品广泛应用于消费电子、新能源汽车、医疗器械以及智能机器人；硅和蓝宝石等硬脆材料切割领域；新能源汽车软包动力电池等领域。