来源 :公司公告2025-07-15
东尼电子公告，子公司东尼半导体本次以设备、软件为公司提供最高余额2.453亿元的最高额抵押担保。截至2025年7月16日，东尼半导体已实际为公司提供的担保余额为3.093亿元，占公司2024年经审计净资产的19.78%。本次担保无反担保，也无逾期担保情形。