来源 :上证e互动2026-06-01
璞泰来(603659)公司2025半年报原文：“芯片封装用Low-α球形氧化铝开发完成，目前正在客户评估中.请问最新进展如何谢谢 公司各类前沿技术布局均处于正常研发推进的过程中，感谢您的关注！