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华体科技申请LED模组装配装置专利,提高装配效率

http://www.chaguwang.cn  2023-12-07  华体科技内幕信息

来源 :金融界2023-12-07

  2023年12月7日消息,据国家知识产权局公告,四川华体照明科技股份有限公司申请一项名为“一种LED模组装配装置“,公开号CN117161758A,申请日期为2023年11月。

  专利摘要显示,一种LED模组装配装置,涉及组装/组合加工技术,包括:旋转机构,其包括第一支撑板、第一连接轴、第一电机,第一电机设于第一支撑板下方,第一连接轴转动连接于第一支撑板中部,其顶部向下开设有条形槽,其底部穿过第一支撑板与第一电机连接;三个对位机构,呈圆周阵列设置于第一连接轴外侧;翻转机构,其包括第二连接轴、夹持组件、连接环、转动组件,连接环套设于第一连接轴外,第二连接轴穿设于条形槽内,其一端穿出连接环与夹持组件连接,夹持组件用于夹持底座,转动组件与第二连接轴连接;升降机构,设于连接环下方;下压机构,设于一个对位机构的上方。利用该装置可实现LED模组中扣板和底板的自动对位扣接,提高装配效率。

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