来源 :格隆汇2021-05-25
晶华新材(603683.SH)披露非公开发行A股股票预案，拟非公开发行的股票数量不超过此次发行前总股本的30%，根据截至董事会决议日公司股本测算，此次非公开发行的股票数量不超过3915.45万股(含)。
募集资金总额(含发行费用)不超过6.5亿元，扣除发行费用后，3.5亿元用于年产10800万平方米光学膜扩建项目，2亿元用于年产OCA光学膜胶带2600万m2、硅胶保护膜2100万m2、离型膜4000万m2项目，1亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。