来源 :公司公告2025-03-26
至纯科技公告，公司近日为全资及控股子公司系统集成、至微半导体、珐成制药向银行申请授信贷款事项提供担保，分别签订了《保证合同》。本次担保金额分别为3,000万元、3,000万元和1,000万元，截至公告日累计担保余额分别为6.326亿元、7.834亿元和3,000.00万元，均在股东大会批准的担保额度范围内。公司对外担保总额为31.179亿元，占2023年度经审计净资产的63.76%，无逾期担保。