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朗迪集团(603726)内幕信息消息披露
 
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朗迪集团:关注chiplet、晶圆级封装等封装前沿领域发展,具备一定技术储备

http://www.chaguwang.cn  2022-12-19  朗迪集团内幕信息

来源 :界面新闻2022-12-19

  朗迪集团12月19日在投资者互动平台表示,公司积极关注chiplet、晶圆级封装等封装前沿领域的发展,已经进行了部分晶圆级封装技术的基础研发和工艺论证工作,并申请了多项相关发明专利,具备一定的技术储备。

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