来源 :界面新闻2022-12-19
朗迪集团12月19日在投资者互动平台表示，公司积极关注chiplet、晶圆级封装等封装前沿领域的发展，已经进行了部分晶圆级封装技术的基础研发和工艺论证工作，并申请了多项相关发明专利，具备一定的技术储备。