来源 :泰晶科技2022-03-24
全球通讯频控器件领导者
随着智能网联汽车发展加速推进，车规级芯片需求量大幅提升；然而受全球芯片供应出现短缺影响，这也对芯片自主化进程提出更高要求。目前车规RTC芯片的国产替代仍然处于空白，实现全国产化对于国内汽车供应链安全非常重要。
近日，泰晶科技与大普通信成功签署了合作协议，拟联合研发全国产化的车规RTC芯片。未来双方将集中资源通力合作，开发出业内最小封装尺寸、宽温度范围、高精度补偿、符合车规要求的高可靠性RTC产品，共同推进全国产化车规RTC芯片研发纵深探索，解决当前国内汽车芯片国产化率低，严重供需不足的现状。
大普通信长期专注于移动通信领域的核心技术的产品研发及推广，围绕时钟、射频等核心技术，提供全系列时钟产品（高稳晶振、时钟模块、时钟设备）、时钟芯片（IEEE1588 Chip， RTC ，Buffer，PLL，etc），还有其他各种小型化、高稳定度、低相噪的OCXO/TCXO/VCXO/OSC产品广泛应用于通信基站、航空、导航定位、仪器仪表等对精度要求非常高的行业，大普通信的RTC、晶体、PHY等系列产品已成功应用于多个行业的头部客户，在工业、通信等苛刻场景都有稳定的供应保障。
近年来，泰晶科技抓住新能源汽车、智能驾驶、车联网的发展机遇，加快车规级石英晶体器件的开发与认证，已有多款产品通过了被动元件汽车级品质认证。而在32K晶体的国产替代方面，泰晶科技拥有很深的技术积累和大规模量产的能力，早在十一年前，我司领导高瞻远瞩，几乎与全球巨头同步开展半导体光刻工艺在压电晶体行业的研究，公司已经成为国内唯一、全球少数几家掌握石英晶体MEMS技术，并实现微型晶振规模化、产业化的企业。多年来，泰晶科技积累了多项小尺寸晶片开发、元器件封装、测试等核心工艺技术，具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器批量生产的技术基础。目前，公司设计开发了多种型号的新产品。比如:热敏晶体TSX，完成了2016和1612的研发和量产，其中，38.4MHz、76.8MHz已通过高通5G平台的验证；有源产品SPXO、TCXO，完成了2016、1612研发和量产，实现了国产替代，在客户端获得好评；作为国内唯一的SMD音叉晶体制造商，3215、2012、1610尺寸已经实现量产，成为市场追捧的紧俏货源。另外，还有更小尺寸的1210、1008尺寸晶体，业内最小的RTC产品也正在研制中。“微型化”产品份额稳步提升。
此次与大普通信达成战略合作，将为车规行业提供更为高效、完整的解决方案。双方将定期进行技术交流和市场探讨，增强双边竞争力的同时给广大的客户创造价值。实现产业协同发展，进而推动车规芯片国产化进程加速。