沃格光电：产业对于TGV技术应用进度的推进符合产业发展方向，同时也能极大推动公司TGV技术和产品的市场化应用

　　沃格光电(603773)你好！请问贵司对最近英特尔宣布下一代芯片封装采用玻璃基板怎么评价？谢谢！

　　尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。从近期行业发布相关信息看，随着业内对于算力需求的急剧提升，以及摩尔定律的发展迟缓，微电子器件的高密度化，微型化对先进封装技术提出了更高的要求。按照中介层材料不同，玻璃通孔（TGV）中介层（interposer）因其具有优良的高频电学特性、工艺简单、成本低以及可调的热膨胀系数CTE等优点，在2.5D/3D先进封装领域受到广泛关注。全球对于采用玻璃基作为半导体先进封装载板材料处于越来越重视和快速推动阶段，产业对于TGV技术应用进度的推进，符合产业发展方向，同时也能极大推动公司TGV技术和产品的市场化应用。谢谢。