沃格光电：公司TGV技术位于全球领先水平

　　沃格光电(603773)请问公司的tgv技术在国内是什么水平？未来市场空间怎么样？行业壁垒高吗？

　　尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司TGV技术位于全球领先水平，随着半导体、显示以及精密制造等领域和行业发展，对于核心精密器件的微型化、智能化、精密化以及集成度不断提出更高要求，玻璃基由于其材质本身特性，将满足行业发展需求。基于对行业趋势判断，公司TGV技术目前在Micro直显封装基板和半导体玻璃芯先进封装载板领域于2022年初提前做了产能规划布局。Micro直显作为LCD和OLED显示的下一代显示技术方案，随着产业链进一步成熟，采用玻璃基MIP封装技术的产品性能和技术成本优势将进一步显现。根据第三方研究机构相关数据显示，未来两到三年，全球Micro直显市场将持续增长达到百亿美元市场规模。此外，在IC载板领域，TGV技术凭借玻璃基板优越的机械、物理和光学性能，允许在一个封装内连接更多的晶体管，在改善电力输送的同时，传输信号的速度也会更快；这也使得能够在一个封装里封装更多的芯粒（chiplet），同时实现性能、密度、灵活性提升。这对于提升芯片算力以及降低成本和功耗意义重大。随着服务器、5G、人工智能、大数据、物联网、智能驾驶等领域的快速发展，对芯片的需求，尤其是高端芯片需求持续增长。据Prismark统计，2022年全球IC封装基板行业规模达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元。行业的快速发展为TGV技术的应用提供了广阔的市场空间。谢谢。