来源 :电路板智造2023-11-02
日前，江西沃格光电股份有限公司（603773.SH，沃格光电）在投资者互动平台表示，公司TGV玻璃基IC载板经过近些年与业内知名客户共同合作开发，目前部分产品已通过客户验证，具体客户和应用领域出于保密要求不便告知。从产品结构看，基于TGV技术的玻璃基IC载板其主要是用玻璃基替代有机基板材料，利用玻璃通孔（TGV）中介层（interposer）的优良的高频电学特性、更简单的工艺、更低成本、更低功耗以及更高稳定性等优点，TGV技术目前在2.5D/3D先进封装领域受到广泛关注。
此前，沃格光电还曾表示，公司玻璃基IC载板可以应用于光模块和CPO封装。此外，公司玻璃基作为芯片载板可应用于MLED背光、MLED直显以及IC封装载板，其中作为背光基板主要采用单面镀铜工艺；作为MLED直显基板和IC封装载板时，需要采用双面单层甚至多层镀铜和微米级巨量通孔工艺。
沃格光电Mini/Micro LED玻璃基板产品；图源：官网
官网显示，沃格光电自2018年上市便开启产品化转型战略，将主营业务从传统玻璃精加工业务向新一代半导体显示（Mini/Micro LED背光/直显）、半导体封装、CPI/PI膜材等产品领域扩展，旨在将公司打造为一家新材料科技型企业。
目前，公司已成为全球少数掌握 TGV 技术的厂家之一，具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技术）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄 0.09-0.2mm 实现轻薄化。作为芯片封装基板材料的选择，从板材特性并结合成本看，玻璃基低膨胀系数、低涨缩、低板翘、高图形化精度，更加匹配高精度的技术要求以及更大的降本空间，玻璃能提供更优的解决方案。
图源：官微
2022年，沃格光电正式提出“一体两翼”五年发展战略规划，并投资设立江西德虹显示科技有限公司和湖北通格微电路技术有限公司，进一步明确玻璃基在 Mini/Micro LED 背光的应用趋势，加速推进玻璃基 Mini LED 背光基板、灯板及显示模组的产能布局。
目前，公司年产 500 万平米玻璃基 Mini/Micro LED 基板项目已完成厂房封顶，第一期年产 100 万平米设备线已陆续到厂，目前处于线体安装调试拉通阶段，预计今年四季度可正式投产。
公司与湖北天门高新投共同设立的合资公司湖北通格微，产品主要为玻璃基 IC 载板，目前的应用领域主要包括 MIP 封装、半导体封测（2.5D/3D 封装）。项目已处于投建阶段。
近日，沃格光电副总裁王春波先生在主题为《沃格在新型显示技术领域的努力和畅想》的演讲中表示，用玻璃替代传统膜材，集成更多的光学结构和光学功能是一个趋势。截至目前，公司已完成从前期玻璃基线路板精密微电路制作、到芯片封装以及模组全贴合的 Mini LED 玻璃基背光模组研发制作全流程，拥有玻璃基线路板、固晶、光学膜材到背光模组的 Mini LED 背光整套解决方案。
后续，沃格光电将重点推进玻璃基芯片板级封装载板在 Mini/Micro 直显、MIP 封装、2.5D/3D 封装、射频芯片载板、光通信芯片载板以及其他芯片载板，尤其是半导体先进封装领域的应用。