沃格光电：公司玻璃基板可应用于CPO2.5D/3D封装的垂直封装载板interposer以及下方实现光模块与芯片实现互连的封装基板

　　沃格光电(603773)请问公司的玻璃基板在CPO领域有什么应用前景么？

　　尊敬的投资者您好，CPO作为新型光电子集成技术，基于先进封装技术将光收发模块和控制运算的芯片异构集成在一个封装体内，从而实现更高密度的光电集成和更高性能的光通信系统。从产品和技术应用前景看，基于公司具备的玻璃基金属化和铜通孔技术（TGV技术）和玻璃基载板线路设计开发能力，公司玻璃基板可应用于CPO2.5D/3D封装的垂直封装载板interposer以及下方实现光模块与芯片实现互连的封装基板，公司也在持续关注该领域，具体进展请以公司后续披露的相关公告为准，谢谢。