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沃格光电(603773)内幕信息消息披露
 
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沃格光电:目前规划尺寸为510mm*515mm大板制程,具备板级封装载板技术能力

http://www.chaguwang.cn  2024-07-26  沃格光电内幕信息

来源 :上证e互动2024-07-26

  沃格光电(603773)董秘,您好!请问通格微有规划单边尺寸是510mm*515mm的矩形基板吗?

  尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注,公司目前正在投资建设的玻璃基半导体封装基板项目,能够实现大面积生产,目前规划尺寸为510mm*515mm大板制程,具备板级封装载板技术能力,后续将实现单边更大尺寸生产能力,在存储、cpu、gpu芯片、cpo光模块等半导体封装领域具备降功耗、提升芯片性能以及降本优势,为全球半导体向先进制程发展以及AI算力的提升提供了重要载板材料解决方案。谢谢。

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