7月16日，第三届中国国际供应链促进博览会（下称“链博会”）在北京盛大开幕。本届链博会以“链接世界，共创未来”为主题，设置了先进制造、清洁能源、智能汽车、数字科技、健康生活以及绿色农业六大展区，展现了全球产业链供应链合作的最新成果与经验。共有650多家中外企业和机构参展，涉及75个国家、地区和国际组织。其中，世界500强及行业龙头企业占比逾65%。
作为全球新型显示和半导体先进封装产业链的领军企业，沃格光电（603773.SH）携一系列基于全球领先玻璃基技术的Mini/Micro LED和TGV系列产品参展。这些产品覆盖消费电子、车载显示、半导体先进封装载板等前沿应用领域，充分彰显了公司深厚的技术积淀与卓越的创新能力。而能够在链博会这一国家级展会亮相，则进一步证明沃格光电的玻璃基技术在多个领域的应用已逐个兑现，并获得了国内外供应链体系的高度认可。
展会期间，江西省副省长夏文勇等一行来到沃格光电展台参观调研。沃格光电董事长易伟华向夏文勇详细汇报了公司在技术研发、产品制造及市场布局等方面的情况。夏文勇对沃格光电的技术成果及应用拓展给予了肯定，并鼓励公司继续发挥链主作用，为江西省乃至中国电子信息产业高质量发展贡献更多力量。
左一为沃格光电董事长易伟华，左二为江西省副省长夏文勇
聚焦显示革新：玻璃基Mini LED让LCD焕发新价值
从具体产品来看，沃格光电此次展出的玻璃基Mini LED系列包括65寸超薄玻璃基Mini LED TV、仅4.77mm（不含TP）厚的32寸玻璃基Mini LED闺蜜机、15.6寸和27寸的Mini LED车载整机，以及27寸Mini LED背光灯板等。
沃格光电玻璃基Mini LED系列产品
传统Mini LED混光型态背光显示器多采用PCB基板，受限于材料导热性和胀缩率，背光光源分区密度难以提升，同时混光型态下的背光光晕控制也一直是行业难点。相比之下，玻璃基板凭借其优异的物理特性，即更高的导热性、更低的热膨胀系数和超高的平整度，成为实现微小间距Mini LED精密布线与驱动、达成超精细分区控光的理想材料。
基于此，沃格光电创新性地采用玻璃基板来承载和驱动微小的Mini LED灯珠。其独立自主开发的玻璃基MiniLED方案，以高精度玻璃基板极小线宽线距为核心优势，通过精准光源动态调光与0OD（零光学距离）技术，实现了超高对比度与无光晕效果，使画质表现媲美OLED。同时，透明玻璃背板的设计结合动态透光膜技术，使显示器背部可随画面同步呈现光影律动，兼具科幻美学与交互体验。此外，得益于玻璃基背光的高平整度与散热性，产品寿命较传统方案延长30%，量产良率提升至95%以上，综合成本较OLED降低20%以上。
显示行业权威专家Dr. Adi Abileah在2025 SID会展期间曾高度评价沃格光电的这一破界创新架构。他指出，该方案在光学性能上已展现出媲美OLED的潜力，同时在成本上优势明显，可让LCD技术重回高端。
LCD技术虽曾长期主导电视、显示器、笔记本电脑等市场，但在背光精细控制及成本方面逊于OLED，近十年面临高端市场份额下滑的挑战。沃格光电的玻璃基Mini LED技术，实质上是对LCD技术路线进行了一次颠覆性的升级。它显著提升了光学质量，优化了成本效率，有效缩小了Mini LED与OLED之间的差距。有望推动LCD技术获得高端显示市场的更多青睐，焕发出新的产业价值与活力。
群智咨询（Sigmaintell）预测数据显示，2025年、2027年及2029年，OLED在全球面板行业销售额的占比将分别达到38%、42%和47%，但难以突破50%的门槛。这表明LCD技术在未来相当长的时间内，仍将持续占据市场的主导地位。
赋能半导体：TGV技术开拓先进封装新路径
区别于传统面板厂的垂直整合模式，沃格光电横跨新型显示、半导体两大领域，致力于以“上游技术赋能者”身份重构产业分工。在此次展会上，公司玻璃基TGV（Through-Glass Via）系列产品也同步亮相，包括由白片、BM片、打件模组片组成的P1.25两层板直显产品，射频芯片载板及玻璃基微流控载板等。
值得一提的是，沃格光电是全球目前极少数拥有TGV全制程工艺能力和制备装备的公司，从玻璃的减薄、镀膜、切割、黄光，到玻璃的通孔、填孔、金属化，以及多层叠层线路制作，该公司拥有全产业链的技术整合优势。
凭借全球领先的TGV玻璃基板加工能力，沃格光电实现了高达四层的线路堆叠，可替代传统硅基TSV技术，应用于高算力芯片、射频器件、直显基板、微流控芯片等领域，为新型显示、半导体先进封装及5G/6G通信行业提供高性能的玻璃基线路板解决方案，推动电子器件向更轻薄、更高集成度、更高频信号传输等方向持续演进。
沃格光电玻璃基技术矩阵所锚定的半导体先进封装与下一代通信产业，正展现出巨大的市场潜力与发展动能。
一方面，后摩尔时代来临，先进制程成本急剧攀升且日益逼近物理极限，使得先进封装技术的重要性空前凸显，渗透率有望加速提升。Frost & Sullivan研究预测，2021年-2025年中国先进封装市场规模的复合年增长率（CAGR）将高达29.9%，预计到2025年市场规模将达到1137亿元人民币，占中国大陆封装市场的比重提升至32.0%。
另一方面，我国将5G/6G通信产业定位为发展数字经济与培育新质生产力的核心引擎。5G产业，预计在2025年将直接带动经济总产出突破3.2万亿元人民币；至2030年，其对国内GDP的贡献有望达到2万亿美元。在更具前瞻性的6G领域，中国信息通信研究院预测，其市场规模将在2030年达到约1.3万亿元人民币；到2040年，终端连接数将超千亿规模，月均流量突破万亿GB量级，通感一体、空天地一体化等突破性技术将催生全息通信、数字孪生等全新应用场景。
写在最后
本届链博会不仅是沃格光电玻璃基技术从单点突破迈向全生态落地的集中呈现，更清晰地勾勒出其作为产业赋能者的战略图景。通过持续构建并深化玻璃基技术矩阵，并首创引领行业方向的“全玻璃多层互联叠层方案”，沃格光电将有力推动Mini/Micro LED显示与半导体先进封装产业实现从“性能追赶”到“成本与可靠性超越”的关键跃迁。
面对半导体封装升级与通信技术代际演进的历史性机遇，沃格光电以前沿的玻璃基解决方案，为全球产业链上下游的产品迭代与协同创新注入了强劲的核心驱动力，生动践行了“链接世界，共创未来”的链博精神，也为中国在全球高科技产业链供应链中占据更有利位置提供了坚实的技术支撑。