来源 :沃格光电2026-03-19
随着芯片制程逼近物理极限，先进封装已成为延续摩尔定律的核心路径。而在众多新兴材料中，玻璃基板正凭借其卓越的高频电学性能和尺寸稳定性，成为全球半导体巨头竞逐的焦点。
2026年3月25日至27日，全球半导体行业盛会——SEMICON China 2026将在上海新国际博览中心隆重举行，届时沃格光电全资子公司通格微将向业界全面展示其在玻璃基领域的最新突破，为先进封装、Micro LED显示、射频通信及微流控等领域提供的“中国方案”。欢迎来自全球的合作伙伴莅临N1718展位参观交流。