来源 :福斯特SH6038062023-12-12
2023年12月6日-8日，2023国际电子电路（深圳）展览会在深圳国际会展中心（宝安）隆重举行。本次展会由香港线路板协会(HKPCA)、中国电子电路行业协会(CPCA)联合主办，主题为“数字+人工智能=联动世界”。福斯特电材携新款载板干膜、干膜型阻焊、高频高速无胶基材等电子电路关键材料惊艳亮相，吸引了众多国内外电子电路企业到访交流。
在本届展会上，福斯特重点展示了行业关注的类载板载板封装用干膜和通用型激光直接成像干膜。两款干膜分别具有优异的高解析和高盖孔性能表现，使用工艺窗口广，能为封装基板企业和PCB企业降本增效。
同时，还展示了专为Mini/micro-LED、AR/VR及车载等应用开发的白色、黑色系列干膜型阻焊，替代传统油墨丝印，具有更优的反射率、平整度和解析度；专为5G开发的HD-AD系列高频高速双面挠性覆铜板，设计不同的叠构方式，显著降低介电层的Dk与Df。
作为国内电子电路材料行业翘楚，福斯特电材聚焦半导体基础材料开发，福斯特电材CTO——李伟杰博士受邀接受PCB007中文线上杂志专访，详细介绍了福斯特电材对标全球尖端品牌，聚焦类载板使用干膜、封装基板使用干膜和化金干膜等高端产品性能的持续提升和销售，力求实现完全国产化替代，为客户提供多元化选择。
福斯特围绕电子电路领域前沿热点技术开发，以杭州和江门为制造中心，已先后在杭州、苏州、惠州、吉安、遂宁、泰国建立分切基地，同时依托强大的科研能力、专业的涂布技术、精密的进口设备和完善的售后服务体系，不断优化和更新升级产品、物流、服务水平，期待与国内外更多电子电路企业建立深层次合作。
